車載AIoT平台-軟韌體研發工程師
工作內容
本工作機會從事MTK AI SoC/ARM Based MCU嵌入式軟體的整合開發, 工作內容包括: 1. 以MTK AI SoC設計嵌入式系統產品,實現車載資通訊系統(Telematics)、工業電腦(IPC)等應用所需的基礎功能整合,如:面板、Audio DSP及通訊系統(Wi-Fi/BT/4G/5G)等。 2. 以MTK AI SoC為核心,開發應用導向的視覺/聲學AI特色功能。 3. 開發周邊感測器配件,如:Camera、毫米波雷達、麥克風陣列等,使用MCU實現,並完成與SoC之間的整合。 4. 熟悉物聯網(IoT)架構及雲端應用服務,實現物聯網管理平台。 * 有開發過Android/Linux經驗者佳。 * 亦歡迎應屆畢業生,對於車載產品/AIoT應用有強烈興趣者優先錄取。
工作內容詳情請參考104 :https://www.104.com.tw/job/7sg6g?jobsource=vipshare&utm_source=vip&utm_medium=share_copy